批量承接BGA植球等芯片植球 加工 返修

承接：BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，
BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，
芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。
 

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