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深圳市卓汇芯科技有限公司
主营：BGA植球加工,线路板焊接,CPU拆卸加工,QFN除锡清洗 - 13049876467
深圳市卓汇芯科技有限公司
主营：BGA植球加工,线路板焊接,CPU拆卸加工,QFN除锡清洗
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深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有
：BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过
公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；
实现了从传统的手工到自动化，为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。
在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的
为各大企业节省成本
| 主要市场 | |||
|---|---|---|---|
| 经营范围 | 公司主要经营BGA植球加工,线路板焊接,CPU拆卸加工,QFN除锡清洗, | ||
| 企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
| 企业类型: | 公司注册地: | ||
| 注册资金: | 成立时间: | ||
| 员工人数: | 月产量: | ||
| 年营业额: | 年出口额: | ||
| 管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
| 主要客户: | 厂房面积: | ||
| 是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
| 银行帐号: | |||
| 主要市场: | |||
| 主营产品或服务: | |||