企业信息

    深圳市卓汇芯科技有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：
    成立时间：
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 西乡街道 宝安西乡街道黄岗岭同和工业区一栋二楼
  • 姓名： 张宏登
  • 认证： 手机已认证 身份证未认证 微信已绑定

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    大批量承接BGA芯片返修贴装焊接BGA拆卸除胶

  • 所属行业：加工 电工电气产品加工
  • 发布日期：2022-07-11
  • 阅读量：185
  • 价格：面议
  • 产品规格：不限
  • 产品数量：不限
  • 包装说明：不限
  • 发货地址：广东深圳宝安区西乡街道  
  • 关键词：BGA植球返修焊接贴片

    大批量承接BGA芯片返修贴装焊接BGA拆卸除胶详细内容

    QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
       我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响功能，根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.



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    欢迎来到深圳市卓汇芯科技有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市宝安区宝安西乡街道黄岗岭同和工业区一栋二楼，联系人是张宏登。 主要经营加工相关产品。 单位注册资金未知。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的BGA植球加工,线路板焊接,CPU拆卸加工,QFN除锡清洗等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！